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第973章 那就分担点压力好了(第2页)

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而小灵已经按照他的吩咐,将这场峰会的重要内容整理出来了。

映入他眼中的第一条,就是英伟达ceo黄仁勋的演讲。

站在宽敞的舞台上,穿着皮衣的,满头白的黄仁勋望向台上虚无坐席的报告厅,脸上带着笑容。

“尊敬的各位来宾,我非常荣幸能再次站在这里。

先,我要感谢Ieee固态电路学为我们提供了这个举办活动的场所”

“在开始深入讨论之前,我想先强调一点:英伟达位于计算机图形学、模拟和人工智能的交汇点上,这构成了我们公司的灵魂.”

“近二十年来,我们一直致力于加计算的研究。

比如cuda技术增强了cpu的功能,将那些特殊处理器能更高效完成的任务卸载并加。”

“.本次我们推出的全新B1acke11u1traaI芯片,采用hBm4记忆芯片,台积电3纳米顶尖工艺制造,是新一代的aI芯片与级计算平台的重点核心。”

“从名字上就可以看出来,它是专门为aI与级计算平台打造的一枚芯片。”

“而从性能上,B1acke11u1tra也完全足够担当起这份名誉!”

“它可以为大语言模型(LLm)推理负载在同级别工艺芯片对比下,提供至少3o倍的性能提升,并将成本和能耗降低25倍。”

“简单的来说,如果你购买它,那么云端处理数据上,你每投入1米元,你就能获得高达6o倍的性能提升。”

“加1oo倍,而功率仅增加3倍,成本仅上升1.5倍。

节省的费用是实实在在的!”

“毫不夸张的说,全新B1acke11u1traaI芯片,将是全球最强大的芯片!”

当演讲到这里的时候,台下就已经骚动起来了。

全新的B1acke11u1traaI芯片,专门为aI与级计算平台打造,可以提供高达的3o倍的性能提升,并且将成本和能耗在原有的基础上降低整整25倍!

这样的芯片,如果性能真的像这位英伟达的总裁所说的一样,那它的确是一枚级芯片!

众所周知,尽管随着技术的进一步提升,原本因量子遂穿效应而限制的7纳米工艺如今虽然已不再是限制硅基芯片的门槛。

但5纳米的芯片制备工艺依旧是大部分代工厂的工艺极限,而5纳米之下的3芯片,仅有少部分的厂商,比如台积电、三星等少数顶尖晶圆代工厂能够生产。

尤其是到了3纳米,2纳米进程后,硅基芯片面临的问题众多。

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