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按照常规的芯片生产线建设方案来说，土建成本占40%，产业设备成本占60%，理论上总投资高达145亿多。
一条芯片生产线涉及到的设备不仅仅是光刻机，还有蚀刻、沉积、扩散、离子注入、抛光等等方面的设备，覆盖28nm工艺月产能2万片的生产线，87亿的设备成本不算多。
不过，博浪这边规划的土建成本是19亿，因为减去土地成本等在内的费用了。
即：温总要稍微白嫖江夏一点东西。
总体方案是，这条合资生产线，博浪负责土建成本的19亿，以及设备成本的50%。
根据双方的友好磋商，华力微在这条合资生产线的占比是38%，这还是考虑到华力微的有偿经验，不然比例更低。
毕竟博浪能白嫖，不代表这个成本不存在。
最后，温良又提到：“贵司有建设我国第一条12寸自动生产线的经验，我们希望贵司能额外帮助我们建设一条小规模芯片制造试验线，土建成本除外，预计投入10亿。”
雷海波再次点头同意：“没问题，我们能理解温总的苦心，这方面我们会尽一份绵薄之力。”
行业内是知道博浪在半导体产业的一些投入与合作的。
毕竟博浪与多个商業公司達成了一些合作框架，倾向性比较明显。
總之，这次商谈皆大欢喜。
博浪初步达成了自己想要的目的。
至于为什么非要找华力微合资，一是因为资金，一是因为他们在效率方面让温良很满意。
华力微建设全国第一條自动12寸生产线时，仅用了15个月就到了试流片阶段，要知道规模是3.5万片月产能，比这条合资线还要多1.5万片月产能。
产能一片指的是一片12寸晶圆，常规情况下，一片12寸晶圆可以生产出400片合格的芯片，就电脑手机上的那种处理器芯片。
此外，华力微在芯片生产线的土建方案上也比较有经验，当时这条产线仅10个月就完成了土建搬入工艺设备。
温良看重的就是这方面的经验，所以才会走这么一个比较啰嗦的合资过程。
他还特地提到了希望能将效率发挥到更合理的地步，尤其是那条小规模试验线。
这方面雷海波明显有所准备，提供了一个保守的数据：7个月可以完成土建。
即：如果顺利的话，这个时间会缩短一些。
毕竟规模小，还不需要考虑产能，是真正意义上的一条，整条线只会有一套设备，而不是那种多产线的一条。
双方签订合资共建生产线合作备忘后，温良直接转头就去了市府。
博浪现如今可只在半导体公司规划了50个亿，有华力微合资，也还差25个亿以上。
此外还有土地
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